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高遷移率聚合物半導(dǎo)體的設(shè)計(jì)合成已取得進(jìn)展,但將聚合物半導(dǎo)體的可溶液加工、本征柔性這些獨(dú)特性質(zhì)應(yīng)用于集成電路面臨困難。在集成電路中,對(duì)聚合物半導(dǎo)體進(jìn)行圖案化加工,可以降低漏電流,避免相鄰器件間的串?dāng)_,降低電路整體功耗。目前,可控光化學(xué)交聯(lián)技術(shù)是與現(xiàn)有微電... 詳細(xì) >>
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